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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：QFNのエクスポーズドパッド）
QFNエクスポーズドパッドでのはんだ流れ込み問題
2023/10/18 02:43
このQ&Aのポイント
- QFNのエクスポーズドパッドにおけるはんだ流れ込み問題について解決方法をお知りになりたいです。
- 小径スルーホールでのはんだ流れ込みを防ぐ方法についてアドバイスをいただきたいです。
- QFNのエクスポーズドパッドのはんだ接続が上手くできない問題に対する解決策を教えてください。
※ 以下は、質問の原文です
QFNのエクスポーズドパッド
2010/08/12 12:05
ＱＦＮのエクスポーズドパッドで、小径スルーホールにはんだが流れこんでしまい、部品とパッド間ではんだ接続が上手く出来ず困っております。
小径スルーホールにはんだが流れ込まない良い方法は無いでしょうか。
よろしくお願いします。
質問者が選んだベストアンサー
ベストアンサー
2010/08/12 12:21
回答No.1
穴埋め処理というのがあります。基板やさんと相談してみてください。
私の経験では、基板業者さんによって費用に大きな開きがあります。
何社か当たってみることをお薦めします。
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解決しない場合、新しい質問の投稿をおすすめします。
その他の回答 （2件中 1～2件目)
2010/08/14 10:26
回答No.2
再度tanceです。
以前、精密レベラーでVIAをあらかじめ埋めておくことが
できないか実験してみたことがあります。
Φ0.3のVIAでしたが、埋まらないものも相当あり、結局
失敗しました。もう少し条件出しをすれば成功するのかも
しれませんが、そこまでやっていません。
該当するパッドの部分だけ半田の量を多くするという
のはどうでしょう。
手間を惜しまないのなら、専用のメタルマスクを作って
裏からあらかじめ半田をVIA内に流し込んでおく、なんて
いうのはどうでしょう。
他には思い当たりません。
お礼
2010/08/17 08:56
tanceさん。御親切に回答ありがとうございました。
表面実装の鉛フリーはんだ適用前は、VIAに鉛フリーはんだを流しこんでいたのですが…
部品側電極がはんだののりが悪いとVIAに流れ易いようです。
最初のご回答の様に、基板屋さんに穴埋め処理を相談してみます。
お礼
2010/08/12 17:42
早速のご回答ありがとうございます。
穴埋めしないで、スルーホールにはんだが流れにくくする方法は無いでしょうか？レジストを充填する？