焼戻しについて

Question

アドバイスを戴きたくご質問させて頂きます。

0.4％Ｃ程度の調質素材を高周波焼入れ焼戻しした処理品を組織と硬化層を確認したところ硬化層は問題はなかったのですが組織を観察したら、不完全焼入れ組織（微細パーライト+微量フェライト）がかなり析出しており、先ほど硬化層深さを測定したビッカースの硬度分布を再度確認したところ、組織の割には650Hv程度と、数値が異常に高いことが分かりました。

すぐさまテンパー不足と判断し200℃の炉で再テンパーしたところ、ビッカースの数値が60Hvほど下がりました。（硬化層は硬度が下がった分多少浅くなりましたが問題はありません）

やはり、テンパー不足（温度・保持時間）と判断してよろしいでしょうか？
もちろん不完全焼入れ組織が析出しているのですから焼入れ不良はいうまでもありませんが･･･。ある程度まで下がると同じ温度で保持し続けても硬度は下がらないという感覚でいますが。

※最初の検鏡・再テンパー後組織ではテンパー不足の判断ができませんでした。

アドバイスのほど宜しくお願いいたします。

良きアドバイス有難うございました。ただ焼入れ改善のためにご質問させて頂いたのではなく、不完全焼入れ状態・組織にもかかわらず硬度が非常に高く、なお更にテンパーを行うことで硬度分布が更に下がったことに着目し、ご質問させて頂いたわけであります。

もちろん加熱時間と冷却方法で不完全焼入れは改善される思います。
が高周波焼入れ焼戻しの一連の作業で焼戻しという工程不良にも触れるべきであろうかということに戸惑いがございます。

その点はいかかでしょうか？

宜しくお願いします。

Answer

0.4%Cの高周波焼入れで不完全焼入れ組織の割には　650HVは高すぎる気がします。実際に不完全焼入れ組織の部位を測定したのか疑問が残ります。
２００℃の点パーならばエッチングしやすさの程度で　テンパーされているかの判断はある程度できるはずです。そこらへんはどうだったのでしょうか。もう一度良く調べてみてください。

Answer

高周波加熱装置による加熱は、製品の表面から内部に向かって加熱されていきます。そして、焼入れは加熱した部分を急冷することで行いますので、冷却する際に焼入れ温度まで加熱されていて、さらに十分に冷却された部分までが焼入れ深さとなります。従いまして、硬化層の深さは加熱装置の周波数、加熱の強さや時間、冷却の方法等により変化します。
今回の症状は条件設定で改善できますね。加熱時間と冷却方法になります。
高周波に対する“よくある質問Q&A”のHPを紹介しますので、お気に入りにでも登録される事をお勧めします。　参考になればとアドバイスしました。

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