ガラスの研削加工後の曇り取り

再々出です。
色々な絡みにて、詳細な記述はしたくなかったのですが、以下に簡素に記述します。

希フッ酸（ＨＦ）処理は、ガラスに対して軽いエッチングをするので、研磨等で生じる
ガラス表面の不純物付着をエッチングしてクリーニングする目的で使用します。
そして、ガラス表面の凸凹の凸部分は、等方向エッチングにより、側面部分は両サイドから
エッチングされることになり、見かけは上下方向のエッチング量の２倍エッチングされた
ことになります。
これにより、“平面に限りなく（より）近くなりますし、滑らかな形状になります”と
なり、“最終的には平面に限りなく近くなります ≠ 鏡面化すると取る”ではありません。
また、凸部分の先が尖っていると乱反射要因となり曇りの大きな要因になりますが、
それを除去して滑らかにし、曇りの要因除去に役立っています。

希フッ酸（ＨＦ）処理は、エッチングクリーニングが主で、今回の内容は副産物として
文献等ではあまり載っていませんが、ガラス表面の凸凹の特に凸のサイド幅のMAX値を
測定し、それが充分にエッチングできる時間で処理したりします。
そして、それ以降のエッチングは顕著な平面効果はなくなるので、長い時間のエッチングは
しませんし、高濃度のＨＦも使用しません。

また、熱はエッチングクリーニングはありませんが、凸部突起の除去には効果があるし、
実際にガラス製品の製造会社見学でも確認しております。

以前にも記述していますが、

http://kousyoudesignco.dip.jp/drawing-surface-tolerance.html

での表面粗さを等方向エッチングした絵を描いてみますと、乱反射します先の尖った
部分がなくなり、滑らかになることが解りますよ。
頭の中で考えないで、描いてみることも大切です。

「精度は要らない。表面の透明度さえ確保できれば。」
というのであればＨＦエッチも選択肢の１つではありますが
安易にＨＦでエッチを行うと最後の曇りが取れるまでの時間がとても見積もりにくいです。
何事も経験なのでやってみる事自体は反対しませんが。

＞また、等方向エッチングの意味は、常に同じ形状が移動するのではなく、
最終的には平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になります。

半導体プロセスを実地にやってればそうならない事を知ってるはず
ＨＦでエッチしても実は角度が緩和されるだけで凹凸の高低差自体は殆ど変わらないんですもん。
「鏡面精度の平らな刃物で切削したらワークの表面は鏡面になります」位の暴論ですよｗ

いつものことですが単に書き散らすだけでなく
ご自分の回答された内容くらい見直しましょうね。

＞平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になりますが、平面になるとは記述していません。

結局何が言いたいのか判りませんｗ

＞HF処理のみで、平面や鏡面になるような指摘は大変に迷惑です。

　＞最終的には平面に限りなく近くなります
と言われれば鏡面化すると取るのが当然ですが。

前後で辻褄の合わなくなる回答をされるほうが大変に迷惑なのですが。

＞記述から、内容がずれてるのも迷惑です。

質問者の求めている内容からずれた脳内論拠を長々と述べて
結局具体的な解決内容を伴わない回答の方が迷惑じゃあないかな。
　

　
インテリアなどのガラス置物程度の要求精度であれば
ＨＦ処理でも問題なく曇り取りが出来ますが、

単価の取れる製品でないとコスト的に負担が大きいですね。
　

回答（１）と（６）の者です。

希（釈）フッ酸（HF）を使用しますと、ガラスのエッチング量は極端に減少します。
そうしますと、ガラスを薄くする目的には使用できません。

また、等方向エッチングの意味は、常に同じ形状が移動するのではなく、最終的には
平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になります。
（マイクロラフネンスが多少向上する/向上させるための処理で、濃度と処理時間を調整）
一度、凸凹を白紙に描いてみて、その輪郭に沿ってパー（併行）ラインを描いてみると
理解できます。
希フッ酸を使用しますと、ガラスの厚み方向には略無限にエッチングが可能ですが、
ガラスの厚み方向と垂直方向は有限で最終的にはなくなりますが実感できます。

但し、HF処理が最終処理であるや、HFを必ず使用する意味ではなく、ケミカル処理
の一例を示します。

小生も“ダミーウェハをＨＦでクリーニングする半導体関係者”ですが、……。
？？？？。

凸の部分や先の尖った部分は、両サイドと上部から等方向エッチングされるので、
曇りが出る大きさの凸凹には有利なエッチングです。

平面に限りなく近くなりますし、滑らかな形状になりますが、平面になるとは記述していません。
まして、鏡面になるとも記述していません。

あたかも、HF処理のみで、平面や鏡面になるような指摘は大変に迷惑です。
小生も、半導体のWETプロセスエンジニアをしていました。
ある条件では有効な手段で、ガラスの曇りが出ているような先の尖った大きな凸凹
には有利な処理です。
それのみで、平面や鏡面の確保は無論不可能なことは、よく承知しています。

回答（１）の
微小の凸凹にて光が透過し難いから曇ってみえます。
それを熱等で滑らかにするや、薬品で滑らかにするです。
記述から、内容がずれてるのも迷惑です。

回答（２）再出

薬液（フッ酸）を使う方法は、回答（７）の如しで向いてないと言うべきでしょう。
　　フロストガラス
　　http://www.glass-dictionary.com/04-2/cat43/
　　フロストガラスとは、フロートガラスの片面をサンドブラストとし、さらに化学処理した
　　半透明ガラスです。見た目はすりガラス（磨りガラス）のような乳白色のガラスです。

実施例は、化粧瓶で曇りがあるもの、電球、ブラウン管のノングレア処理。

それを更に進行させると、
　　化学研磨加工（以下CP加工）
　　http://www.sanwafrost.co.jp/cp.html

徐々に面の荒れは細かくできるが、加工の主眼点は厚みを減らすこと。

↓ガラス基板用化学研磨液及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法
　　化学研磨によるガラス基板の薄板化においては研磨前のガラス基板表面に傷が存在すると、
　　エッチング液がその傷を更に拡大させるように作用し、その結果としてガラス基板の平坦性
　　が損なわれるという大きな問題があった

の内容通り、難しい技術。

ブラウン管のノングレア処理については、松下のＯＢがブログに書いてます。
　　http://blog.zaq.ne.jp/ja3atj/category/2/8
ブラウン管ガラスの製造はＴＶメーカでなく旭硝子と日電硝。白黒ではガラス製造時に行うが、カラーは蛍光体塗布の上から塗る処理。
曇らせることで反射を抑えるから、これも磨きあげることの逆。

＞熱等で滑らかにする
　　http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=262965&event=QE0004
　　高融点金属材料を使用して、熱による穴加工

調べてもこれと同類で理解不能。液晶ガラスの『エキシマレーザ照射によるアニール』なんて違いすぎるだろうし

旭硝子の特許。　　出願1998年！
　　ブラウン管用パネルの研磨装置
　　http://www.patentjp.com/12/F/F100073/DA10008.html

　　研磨工程は、通常、粗研磨、中研磨、艶出し研磨の３段階からなる。研磨材として多用
　　されているのは、粗研磨ではガーネット、中研磨ではパーミス、艶出し研磨では
　　酸化セリウムである

フッ酸の化学研磨は形状修正効果を得られないことは議論を重ねた結果でも明らか。
形状修正の粗研磨、中研磨の工程フローに、酸化セリウムを使って艶出し研磨をするのは至極自然。

回答（11）＞曇りの要因除去に役立っています
機械的研磨全てを置換えるなら別だが、役立つ程度で異質なフッ酸工程を追加するのは全くムダ。

＞段がある面や穴の内面の曇り取り
質問がＣＲＴや液晶の大規模ラインではないはず。その開発案出ならヘンテコなものも叩き台に上げてよいが、質問サイトでのツイートは迷惑。

形状修正は前で済ませて、曇りを取るに早い手段・・・ヤッパリ研磨でしょう。

＞小生は半導体のウェットステーション（ウェットプロセス＆クリーナー）を製作している側の者です

社長でも経理部長でも、、、、口だけの営業マンでも交替勤務のオペレータでも出入の設備メンテ外注でもメカ製作限定の機構技術屋でもそう言える。

このサイトは技術の質問サイト。焦点の技術知識が充分でないヒトが登場し、あたかも先端分野走ってるゾと自慢しても空しいだけ。

最も関係してそうな回答（１）（６）の?ブラウン管?の反論は無視して、半導体エッチングにすり替わっての堂々巡り。

＞熱等で滑らかにする
　　http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=262965&event=QE0004
　　高融点金属材料を使用して、熱による穴加工

この矛盾を説明できないレベルではむべなるかな。

＞人に物事を伝える難しさを痛感しているから、特に初心者により解り易く伝える。
＞マスターベーション的な高レベル又は言葉足らずの回答は、特に初心者には適さない。

知識初心者があたかも字面だけ高レベル知識者を装い、役立つ回答と思い込ませても、麻薬的覚醒剤的効用に過ぎない。醒めてみれば副作用だけが残る。

＞小生は半導体のウェットステーション・・・

その装いの典型

まず曇りの素性を確かめてから
加工形状に合わせた研磨パッドで研磨するほうが良いかと
酸化セリウムやベンガラなどのスラリーを供給して研磨するのがムリなら
ＥＰＤ砥石などの研磨剤凝固砥石を検討するのも手かもしれません。

ＨＦ（フッ酸）単体では研磨後の曇り取り等には向いていません。
等方性エッチング材ですから深さ方向へも穴が広がりますし。
ダミーウェハをＨＦでクリーニングする半導体関係者なら常識だと思いますが…

回答（８）さんへ

＞調べてもこれと同類で理解不能。液晶ガラスの『エキシマレーザ照射によるアニール』なんて違いすぎるだろうし

これはガラスの表面に形成したアモルファスシリコン層を加熱して
よりシリコン粒径の大きな低温ポリシリコン層に変性するための技術です
これにより電気伝導度が増して性能が良いＴＦＴ用スイッチが作れるようになります。

というわけで、ガラス基板自体の加工とは別目的の技術です。