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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：S35Cの抜き加工おけるクリアランス）
S35Cの抜き加工における二次せん断の対策案
2023/10/18 13:26
このQ&Aのポイント
- S35C材を使用した抜き加工時に二次せん断が発生しています。加工条件や対策案についてご相談です。
- S35Cの抜き加工において、設定クリアランスを18%以上にすることや微小なRを持つパンチやダイスを使用することが対策案として考えられます。
- S35C材の2.8mm厚の板をφ172mmの加工径で抜き加工する際に、二次せん断が発生しています。設定クリアランスの変更やエッジの処理による対策を検討しています。
※ 以下は、質問の原文です
S35Cの抜き加工おけるクリアランス
2011/09/21 00:37
S35C材の抜き加工時に発生する二次せん断についてです。
以下の加工条件時に二次せん断が発生してます。
対策案、アドバイスをいただけないでしょうか？
(加工条件)
加工径：φ172mm(抜き落とし側が製品)
材質：S35C
板厚：2.8mm
ダイクション：無
設定クリアランス：17％
加工機：高速自動プレス
(対策案として実施しようとしている内容)
・設定クリアランスを18%以上にて加工してみる。
・パンチ、ダイスに微小なRがあるため、エッジにする。
以上、知識不足のため、説明も至らない箇所が多いですが、よろしくお願いします。
回答 （1件中 1～1件目)
2011/09/23 10:44
回答No.1
下記サイトに設定クリアランスについての記述が有ります。材料の厚さや
硬さに応じて最適な値が変化します。
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