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s55cクラス　熱処理条件について

2018/12/27 16:31

S55Cクラスの熱処理後、粒界酸化が問題となってます。

現行条件 S55C t4.0～5.0
焼入れ：600℃X30min⇒840℃X70min
仮戻し：200℃X60min
焼き戻し：230℃120min
熱処理後硬度：HRC55～56

現行条件で粒界酸化が発生しており焼入れの条件を変更（温度を上げ/時間を短縮）できないか検討してます。
具体的な（例えば860℃で40minなど）知見をお持ちの方がいればご教示頂けないでしょうか

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回答 （1件中 1～1件目)

2018/12/27 17:30
回答No.1

光輝焼き入れに出来ないのでしょうかね。

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