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2019/08/21 11:48
top_Aというモジュールは下位モジュールとして
A1、A2、A3というモジュールを内包しているものとします。
top_Bというモジュールは下位モジュールとして
B1、B2、B3というモジュールを内包しているものとします。
ここで
top_Cというモジュールを作って
top_C
component top_A
component top_B
・・・といった感じに階層を重ねていってよいのでしょうか?
教えてください。
何回層に重ねても、何ら問題はありません。
最終的に、電子回路の形になったときは、下位階層に書いた回路も、全部フラットな形で展開されますから。
回答ありがとうございます。
2019/08/22 07:54
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