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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：樹脂に覆われたICにかかる熱応力）
樹脂に覆われたICの熱応力とは？
2023/10/20 21:31
このQ&Aのポイント
- ICが樹脂に覆われている場合、リフロー炉に流す際に温度変化と膨張係数の差異により、ICに熱応力が生じます。
- 樹脂の弾性率と膨張係数を利用して、ICの熱応力を計算することが一般的です。
- しかし、樹脂のTgをまたぐような温度変化がある場合は、熱応力の評価が難しくなることがあります。
※ 以下は、質問の原文です
樹脂に覆われたICにかかる熱応力
2021/11/12 16:04
ICが樹脂に覆われていて、リフロー炉に流した時に、温度変化と膨張係数の差異によりICに生じる応力についてどう考えればいいのでしょうか？
樹脂の弾性率（DMA測定結果）と膨張係数を用いた計算で合っているのでしょうか？温度変化も大きいので、樹脂のTgをまたぐことになり、よくわからなくて困っています。
見識のある方、ぜひご教授お願いいたします。
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