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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合…）
ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合の影響と対策
2023/10/13 18:38
このQ&Aのポイント
- ウェハーの鏡面加工時に微量の酸化セリウムが混入すると、ワークに様々な影響が出る可能性があります。
- 酸化セリウムは物理的にコロイダルシリカよりも大きい粒子であるため、ワークに傷をつける可能性があります。
- また、酸化セリウムは化学的にSiと反応するため、ワークに深刻な損傷を与えることがあります。
※ 以下は、質問の原文です
ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合…
2004/08/26 13:21
ウェハーの鏡面加工時に酸化セリウムが混入した場合の影響について
Siウェハーを鏡面加工する際には、
コロイダルシリカを使用されていると聞きます。
ここに微量の酸化セリウムが混入した場合、
どういった影響が出るでしょうか？
酸化セリウムは
・物理的にコロイダルシリカよりも粒径が10倍大きい
・形状が比較的鋭い
・化学的にSiと反応する
これらがワークに対して致命的な問題（傷など）を
生じるかどうかお教え下さい。
また、上記問題点以外にワークに対して致命的な影響を及ぼす様な
ことがあれば、併せてお教えいただければ幸いです。
以上、よろしくお願いします。
回答 （1件中 1～1件目)
2004/08/27 15:14
回答No.1
私は化合物半導体の研磨経験しか無いので、
一般的な研磨の物理的な話に限定して回答させてください。
お察しの通り、ある研磨剤の中に粒径の大きな材料が混入すると、
ウエハ表面に傷（スクラッチ）が発生します。
スクラッチは（巨大な）結晶欠陥ですから、
その後のデバイス構造形成において問題となるでしょう。
このようなスクラッチ傷は、金属顕微鏡等の微分干渉モードで観察すると、
凹凸が強調されて、はっきりと見ることが出来ます。
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お礼
2004/09/06 16:25
スクラッチは致命的な欠陥なのですね。
検査方法も含めてご説明頂き、ありがとうございました。
大変参考になりました。