ダイシングテープの糊残り

ども。
今までの回答にない場合の発生もありますので、ちょっと記載させて頂きます。糊残りですが、ＵＶの照射に関しての必要照射量は、糊が対象物にきっちり張り付いている状態での必要照射量です。
この為に、テープ密着が悪く、気泡等があると照射量の変化によって糊が残る場合があります。
この他にも、感光剤はＵＶによってエネルギーを得て、糊の結合を破壊して行く事で硬化を促進しますが、気泡等があると感光剤が酸素と反応する事で硬化を進められずに粘着力が残った状態で剥離を行う為に、裏面に糊が残ると言うような現象が発生する事もあります。
また、接着から剥離の間に、テープ温度が上昇した場合（時間にもよりますが、数十度程度でも）感光剤が反応しなくなり、糊の硬化が進まない場合もあります。
ラミネート以降の工程が色々と関わってきますので、あれこれと見て見て頂けば解決は可能ですので、頑張って下さい＾＾

ご質問の件ですが、気泡は目視出来ないような微視的なものであれば実際には影響は出ないかと思われます。
使っているテープが透明でない場合（ブルーや白濁色）は、目視では気泡の有無を判別出来ませんので、剥がしたテープと糊残り箇所を比較観察して下さい。テープ側の剥離部と糊残り部が一致すれば、その形状、円形であるとか、中心は剥がれて、外周が残っている等で考えて見てはどうでしょうか？
温度に関しては、ＵＶの温度ではなく、途中の工程での温度になります。
また、工程と言うより、テープを貼ってから剥離までの時間が長くなると、密着性が計時的に上がっていく物もありますし、蛍光灯等のＵＶで中途半端な硬化をしてしまい、実際のＵＶ照射時に硬化が進まない等の可能性もありますので、こちらもお調べ下さい。
取りあえず、良品と不良品間の違いを、関係なさそうと思える事でも、特性要因図等に書き出し、当たってみれば必ず回答はあります。
私の方の経験がｓａｍｂａさんの方で発生している状態の対応していればいいですが、そうとも限りませんので、上記のような対応が意外と早い解決になるかもしれません。
考えるより、検証テストをあれこれ実施する方が早い場合もあります。
大変でしょうけど、頑張って下さい。

過去の経験での話です。参考になれば・・・
UVテープの糊残りという事は全く硬化していないのですね？
UV照射機のタイプがわかりませんが、
よくある症状としては、照射窓!?が汚れていたりしませんか？
ちょっとした汚れで照射の加減（波長が変化？）が変わり硬化しない場合があります。
その他にテープのロットが変わって硬化しにくくなった事もありました。
照射時間とかの条件は変らないのですよね？
テストとしてテープにミラーウェハーを貼ってUV照射したあとウェハーを剥がしてみるとわかりやすいかも。

ご存知かと思いますが、UVの波長が合わないと全く硬化しない、もしくは
硬化しにくいテープがあります。
まぁ今回の場合は文面から察すると普段使っているテープのようなので
そういう事は無いかと思いますが、一度テープのメーカーさんと
相談してみると早く解決できるかも。

でも糊が残るくらいの状態でよくピックアップできましたね（*´Д｀*）
羨ましいくらいのピックアップ能力です。。。
うちの装置もそのくらい・・・・ブツブツ

こんにちは！テープの残り”ベタベタ感”でお困りのようですね。

半導体製造関連の機械のダイサー部にシリコンコーティングを行ったことがあります。チップに付着するとはどのような現象かを教えていただけますか？詳細な相談に乗れると思いますので。

また半導体製造装置の開発の方ですか？ユーザーの方ですか？

毎度ＪＯです。
あまり参考になるｗｅｂは無いようです。
下記参照ＵＲＬ