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2011/09/02 11:29
材料ガイドのピン穴は不完全部も残さず完全貫通にするか
材料ガイドのピン 例えば4φですが、
ダイプレートの厚みが30ミリだとしてφ4
のリーマー工具の不完全部が5ミリだとした場合に
リーマ加工のZ指令でマイナス 材料板厚30プラス5以上とし
完全に板を貫通させるか
それとも Z指令材料板厚分とか 材料板厚+2ミリとか 不完全部を
わずかに残すのか
どちらが一般的なのでしょうか?
何を一般的かというのは、会社ごと、また作業者ごとの考え方の違いがあると思うのでなんともいえません。
弊社では金型を調整、分解する時にピンを外すことを考慮して貫通させてます。下に打ち抜くのが楽との判断から。
一般的かどうかは知りません。
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