UV硬化タイプのダイシングテープの考え方

UV硬化タイプのダイシングテープを使っています。
最近この領域に関係することになりました。浅学でも申し訳ありませんがご教授頂きたくよろしくお願い致します。

質問１）
ダイシングを行って、テープに貼り付けた状態で移送してその状態で電特試験などを行うため長期間使用（通常2週間、物によっては数か月）した後、UV照射をしてピックアップをしています。この時、特に長期間経過したものについてデバイスにレーザで印字された微妙に掘り込みがある箇所に糊残りが発生したり、粘着力が強くてピックアップできなかったりするなど不具合が発生しています。
この現象はどのように解釈できるのでしょうか？Webや文献等をご紹介いただけないでしょうか？

質問２）
また、UVのタイミングを先に持って来て硬化させてしまえば解決すると考えられますが、UV照射で粘着力を弱めてしまうと移送中にデバイスの脱落の懸念があります。また、詳しくは解析していませんがUVを先に行うとデバイスへの電気的な影響が出たことがあり、それ以来、UVは後ですることにしています。

この点についても参考になるWebや文献がありましたらご紹介頂きたくよろしくお願い致します。