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2018/11/28 10:28
多層基板の品質管理を担当しています。
基板の厚み測定や、ビアホール状態の出荷検査目的で、多数のサンプルを効率良く断面研磨(寸法測定および出来栄え状態の確認)できる方法を検討しています。
現状
・観察試料をはさみでカット
・埋め込みカップに両面テープで立てて固定
・レジン注入&脱泡&自然硬化
・分析用の手動研磨機で研磨
1日に試料が50~100個程度あり、これを一気にさばきたいと考えています。
課題
・試料を平行に立てるのに苦労
・狙う場所を特定するのに苦労
・加工が手作業なので苦労
主に、断面分析用の試料研磨で情報を調べていますが、
さらに合理的に進めたいため、委託加工業者などでの荒研磨、
仕上げ研磨加工などを含めて、装置、工法、ベンダーを探しています。
最終仕上げ前の前処理だけでも、合理化できればかなり楽になります。
自分は埋め込みカップに先に薄くレジンを硬化させておいて、
その上に平置きして縦に立てる手間を省いたりしてましたが、
数十個となると面倒ですね(=一つのカップに一つの試料なので)。
一つの案として、あらかじめ硬化させたレジンをスペーサー上に加工して
基板・スペーサー・基板・スペーサー・基板
という感じではどうでしょう。
スペーサーを準備する手間がかかるのでどうかな部分がありますが。。。
というか断面分析で50~100個も検査するのは一般的なんでしょうか。
基板が50~100枚の話かと読みましたが、
観察箇所が50~100か所ならさらに手間もかかりそうですね。
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基本的にはそんな都合よい方法はないかな
自分の場合は不良箇所にペイントして研磨して断面出たとき分かり易くしてましたけど。
とりあえずは、最初に試料を切るときに観察したい断面までの距離をちゃんと揃えるようにするのが効率化の第一歩だと思います。
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