本文へ移動
サポートシェアリングソリューション
OKWAVE Plus

『電子・半導体・化学』

  • 電子回路のポッティング剤について

    今回、ガラスエポキシ基板上に電子部品を実装し センサ部に充填実装しようと思っています。 使用環境対策のためオイル(油圧用)浸透を配慮する 必要があるのですが、適した充填材料があるでしょうか? 温度・オ...

  • 3連式スイッチ

    ボタン式、ボリューム式、スライド式それぞれの 3連式スイッチ(接点が3つある)を探しています。 どなたか心当りのある方は教えてください。

  • I^2t(電流二乗時間積)について教えてください。

    機器の保護協調でよくI^2tという言葉がでてきます。ヒューズでは,溶断I^2tとかアークI^2t,これらを足した全遮断i2t等。 半導体では電流二乗時間積(I^2t)として,単位A^2Sとされており,...

  • 耐紫外線性接着剤

    紫外線を含んだ強い光(光源はキセノンランプ)があたる部分に、ガラス部品を接着して使っています。 今使っているのはシアノアクリレート系の嫌気性接着剤なのですが、どうやらこの接着剤(またはプライマー)...

  • メモリーカード

    下記のようなメモリーをご存知の方、教えてくだい。 課題のメモリーカードというのはあくまで メモリーカードのようなもの?という意味です。 1.パソコン(デスクトップ、ノート)に標準的に付属しているスロ...

  • ウレタン樹脂でベアチップを封止した場合の不具合

    パワー半導体等でベアチップを封止する際はシリコンジェルを使用していると思いますが,材料費,製造工数 との兼ね合いで,ウレタンでのダイレクトポッティングを検討しております。一般的な話でけっこうなのですが...

  • ACF(異方性導電膜)等の粘着フィルム?テープ?…

    ACF(異方性導電膜)等の粘着フィルム?テープ?に関して 液晶やPDP、有機EL等の電極接続材料として、ACF(異方性導電膜)の需要が伸びていると聞きますが、よく知りません。ACFに関する書籍やどう...

  • RS232Cについて

    初心者なので宜しくお願いします。 RS232CのDTR端子とDSR端子をショートし電源を取りそのI/O機器の電源とする機器があります。 この様な使い方は一般的なのでしょうか? また、このDTR端子...

  • 基板エアーボイド対策

    穴径φ0.2?以下の基板銅メッキにおいてエアボイド(スル断)を防ぐ良い方法、装置、薬液処理が有りましたら教えて下さい。ちなみに生産ラインは5年前のもので、キャリア方式1ラックタイプです。

  • 片面実装と両面実装のコスト比較

    基板を片面実装で大きく作った場合と、両面実装で小さく作った場合に、製品全体として見た場合のコストはどの様に違うでしょうか? スペースは十分にあるので、無理に両面実装にする必要はありません。 ただし、...

困り事に合うQ&Aが見つからなかった場合は、質問してみよう!24時間以内の回答率95.6%

質問する